2020年 9 月 9 日至 9 月 11 日,第 22 届中国国际光电博览会在广东深圳国际会展中心隆重举行。本届光博会参展企业超 3,000 家,六大主题展同期进行,共计 70 多场产业、学术、应用论坛,汇聚众多热点技术及产品。豪威集团于 9 月 10 日应邀参加光博会“晶圆级镜头模组的技术进展及应用研讨会”与“ 2020 第三届‘光’+智能汽车技术高峰论坛”两场会议,并带来了精彩的分享。

据统计,全球光电市场的精密光学元件市场规模已达到 150 多亿美元,增长率达到 20% 以上,与此同时,光学产品应用范围也在不断扩大。作为本届光博会中国国际光电高峰论坛的重要内容,晶圆级镜头模组的技术进展及应用研讨会邀请中欧光学行业专家,立足中国,放眼世界,从光学镜头的市场需求出发,深入探讨和解析了晶圆级镜头模组技术在设计、生产及制造三大层面上如何进行转型和升级。

9 月 10 日,豪威集团资深产品市场经理金旭升先生在本届光博会“晶圆级镜头模组的技术进展及应用研讨会”上发表主题为“图像传感器的开发与功能拓展“的演讲。在演讲当中,金旭升先生介绍了手机图像传感器发展历程、市场现状,以及未来发展趋势和技术挑战,并分享了豪威集团在智能手机图像传感器领域的研发情况和技术优势。

随着多摄像头解决方案在智能手机上的逐步普及,智能手机图像传感器的出货量目前仍在逐年攀升。更高的像素数量和更小的像素尺寸成为两大发展趋势。目前,豪威集团旗下的 PureCel®Plus 技术,通过引入埋藏式彩色滤光片阵列( BCFA )、深槽隔离( DTI )等功能来增强传感器技术。CameraCubeChip™ 技术更将先进的图像传感器技术与晶圆级芯片封装相结合,以超薄、紧凑的体积提供先进的成像功能,为移动设备市场提供微型摄像头解决方案。